EZDIY-FAB RH01 ARGB RAM disipador de calor, esparcidor de calor de memoria RGB para DDR5 DDR4, enfriador RAM de aluminio con iluminación ARGB de 5 V y 3 pines, refrigeración de memoria para PC para

Marca: EZDIY-FAB
Material del disipador de calor/refrigerador: Aluminio
Número de unidades: 2.0 Conteo
Fabricante: EZDIY-FAB
Número de paquetes: 2
Número de productos: 2

- Diseñado para computadoras de escritorio modernas: ideal para los sistemas de juegos, creativos y productividad actuales, ofreciendo un rendimiento fiable y una amplia compatibilidad mientras sigue siendo lo suficientemente flexible como para soportar futuras construcciones listas para IA a medida que evolucionan las demandas del sistema.
- Diseño modular familiar: diseñado para emparejarse perfectamente con el disipador de calor de memoria turborefrigerado RH02 ARGB, lo que permite a los usuarios añadir refrigeración activa de memoria cuando se necesita espacio térmico adicional.
- Amplia compatibilidad DDR4 y DDR5: compatible con una amplia gama de módulos de memoria DDR4 y DDR5 de escritorio de altura estándar, ofreciendo un ajuste versátil y flexibilidad de actualización a largo plazo.
- Excelente disipación de calor: construcción de aluminio de alta calidad con un diseño de superficie optimizado que reduce rápidamente el calor, ayudando a mantener los módulos de memoria estables durante juegos prolongados, trabajo creativo y multitarea pesada.
- Protección física completa: el disipador de calor de aluminio sólido protege los módulos de memoria contra golpes, presión y desgaste, ayudando a prolongar la vida útil mientras mantiene un rendimiento constante.
- Instalación sin esfuerzo y sin herramientas: equipado con cinta adhesiva térmica de alta conductividad para una instalación rápida, segura y sin herramientas directamente en los módulos de memoria.
- Sincronización de placa base ARGB de 5 V: la iluminación ARGB integrada de 5 V y 3 pines ofrece una iluminación vibrante y se sincroniza perfectamente con los principales ecosistemas de iluminación de la placa base para un aspecto cohesivo del sistema.